Semiconduttori, Samsung, Intel e TSMC insieme per wafer a 450 mm

martedì 6 maggio 2008 12:09
 

SEOUL (Reuters) - Samsung Electronics, maggior produttore al mondo di chip di memoria, ha annunciato oggi che coopererà con i rivali Intel e TSMC per sviluppare wafer di silicio di ultima generazione più grandi per aumentare il rendimento della produzione.

Samsung ha spiegato che lo scopo della cooperazione è favorire il passaggio degli standard di produzione dagli attuali wafer di silicio a 300 mm a quelli a 450 mm, che raddoppieranno il numero di chip.

La società sudcoreana ha spiegato che la prima linea pilota funzionerà entro il 2012.

 
<p>Logo Samsung sulla vetrata della sede di Seul, Corea del Sud. REUTERS/Jo Yong-Hak</p>