6 maggio 2008 / 10:12 / 9 anni fa

Semiconduttori, Samsung, Intel e TSMC insieme per wafer a 450 mm

<p>Logo Samsung sulla vetrata della sede di Seul, Corea del Sud.Jo Yong-Hak</p>

SEOUL (Reuters) - Samsung Electronics, maggior produttore al mondo di chip di memoria, ha annunciato oggi che coopererà con i rivali Intel e TSMC per sviluppare wafer di silicio di ultima generazione più grandi per aumentare il rendimento della produzione.

Samsung ha spiegato che lo scopo della cooperazione è favorire il passaggio degli standard di produzione dagli attuali wafer di silicio a 300 mm a quelli a 450 mm, che raddoppieranno il numero di chip.

La società sudcoreana ha spiegato che la prima linea pilota funzionerà entro il 2012.

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