Arvedi emetterà bond senior per 300 mln, avvio roadshow lunedì

venerdì 24 luglio 2015 18:53
 

24 luglio (Reuters) - La prossima settimana il gruppo dell'acciaio Arvedi proporrà al mercato un bond senior, al fine di raccogliere 300 milioni per finanziare il debito esistente della holding Finarvedi.

Lo comunica il servizio di Thomsonreuters Ifr, precisando che i lead dell'operazione sono Banca IMI e Credit Suisse, con joint bookrunners UniCredit e Banca Akros.

Il roadshow sarà dal 27 al 30 luglio.

S&P ha assegnato alla società e all'imminente emissione il rating preliminare di 'B+' con outlook stabile.

Moody's ha assegnato a Finarvedi il rating (P)B1.

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